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結構分析X射線管各種元器件的載體

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結構分析X射線管各種元器件的載體

發布日期:2022-08-22 作者: 點擊:

  作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐,晶體已經成為電子信息產品的重要而關鍵的部分,其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。但是由于成本以及技術的原因,PCB在生產和應用過程中出現了大量的失效問題。當產品表面膜層太薄,無法使用常規測試進行厚度測量,可選擇XPS進行分析,利用XPS的深度濺射功能測試≥20nm膜厚厚度。

  將樣品進行表面鍍鉑金后,放入掃描電子顯微鏡樣品室中,使用15 kV的結構分析X射線管加速電壓對測試位置進行放大觀察,并用X射線能譜分析儀對樣品進行元素定性半定量分析。在X射線光電子能譜儀中須采用高真空系統,主要出于兩方面的原因。首先,XPS是一種表面分析技術,如果分析室的真空度很差,在很短的時間內試樣的清潔表面就可能被真空中的殘余氣體分子所覆蓋。其次,由于熒光分析X射線管光電子的信號和能量都非常弱,如果真空度較差,光電子很容易與真空中的殘余氣體分子發生碰撞作用而損失能量,不能到達檢測器。

  X射線光電子能譜技術是一種表面分析方法, 使用X射線去輻射樣品,使原子或分子的內層電子或價電子受激發射出來,被光子激發出來的電子稱為光電子,可以測量光電子的能量和數量,從而獲得待測物組成。取樣的時候避免手和取樣工具接觸到需要測試的位置,取下樣品后使用真空包裝或其他能隔離外界環境的包裝, 避免外來污染影響分析結果。


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