X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質后其光強度的變化，產生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內部結構，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內部有問題的區域。

　　三維X射線掃描是以非破壞性X射線透視技術（簡稱CT），將待測物體做360°自轉，通過單一軸面的結構分析X射線管射線穿透被測物體，根據被測物體各部分對射線的吸收與透射率不同，收集每個角度的穿透圖像，之后利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。CT是采用計算機斷層掃描技術對產品進行無損檢測（NDT）和無損評價（NDE）的手段，利用斷層成像技術，可實現產品無損可視化測量、組裝瑕疵或材料分析。CT掃描取代傳統的破壞性監測和分析，任何方向上的非破壞性切片和成像，不受周圍細節特征的遮擋，可直接獲得目標特征的空間位置、形狀及尺寸信息。

　　汽車、金屬材料、模具、逆向工程、尺寸測量、塑膠材料、鐵路、電子電器、醫療器械、航空航天、科研院所、軍工國防等。金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。